苹果自研5G芯片或已失败 高通股价涨幅超7%，据相关新闻报道，天风国际分析师郭明錤发文爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，其预测，高通（QCOM）将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

联发科5G芯片进入车联网市场 预计下半年或明年就会看到终端产品，5月23日，晶圆厂半导体公司联发科召开COMPUTEX记者会，总经理陈冠州表示，公司持续将5G技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card等，其中，车联网已拿下众多车厂订单，预计下半年、明年就会看到终端产品。

iPhone 14将采用新版5G芯片 电池续航能力将迎来大增，由于采用了新的5G芯片，iPhone 14可以提供更好的电池寿命和Wi-Fi 6E连接。用于5G射频芯片的6纳米工艺可以提供物理上更小的芯片，并降低功耗。射频芯片的效率提高和小型化将带来更好的整体电池寿命。

5G终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片，5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高，未来将加快推动经济型5G芯片的研发，打通行业规模化发展的关键环节。中国5G网络已开通的5G基站占全球七成以上，覆盖全国所有地级以上城市， 5G终端连接数居全球首位，占全球的比例超过了八成。

荣耀X30i 5G手机开始预售，搭载联发科天玑810 5G芯片，荣耀在之前正式发布了荣耀X30i 5G手机，该手机6.7英寸LCD挖孔全面屏，采用6nm工艺，搭载联发科天玑810 5G芯片，拥有175g轻薄机身，厚度7.45mm，可以在荣耀商城以及各大授权电商开启尝鲜购，11月5日在各平台正式开售。